IT之家 9 月 5 日音信，集邦操办 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴跟着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在茁壮发展。

FCBGA 简介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装本领，这种封装阵势将芯片特别并迷惑到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装本领初度期骗于科罚器，这是 FCBGA 本领历史上的一个病笃里程碑。

1999 年英特尔推出了第一款使用 FCBGA 封装本领的芯片，即 Pentium III 500 科罚器。

FCBGA 封装本领的优点主要包括：

更高的密度：因为 FCBGA 封装本领不错在相似的封装面积内安设更多的芯片引脚，从而兑现更高的集成度和更小的封装尺寸。

更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片凯旋迷惑到散热器或散热片上，从而普及了热量传递的效果。

更高的可靠性和电性能：因为它不错减少芯片与基板之间的电阻和电容等要素，从而普及信号传输的褂讪性和可靠性，也不错普及信号传输的速率和准确性。

FCBGA 封装本领具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等上风，FCBGA 适用于多各样类的芯片，其常用于 CPU、微逼迫器和 GPU 等高性能芯片，还适用于蚁集芯片、通讯芯片、存储芯片、数字信号科罚器 (DSP)、传感器、音频科罚器等等。

阛阓初始茁壮发展

三星电机预估到 2026 年，其用于作事器和东谈主工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将跳跃 50%。

集邦操办觉得资格了长期的库存削减之后，半导体供需两边的均衡获取了改善，阛阓需求冷静复原。

在大师范围内，好意思光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装领域进行了普通的议论和设立，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专科封装和测试公司也设立了各式 FCBGA 本领。

音信源暗示包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的繁密国外大型半导体公司齐在使用 FCBGA 本领。

数据裸露，未来几年大师 FCBGA 封装本领阛阓将络续快速增长，预测到 2026 年阛阓畛域将跳跃 200 亿好意思元（IT之家备注：刻下约 1423.94 亿元东谈主民币）。

濒临这么一个极具后劲的机遇，越来越多的企业初始加狂放度设立 FCBGA 封装本领，约束促进其改动和升级。

告白声明：文内含有的对外跳转集中（包括不限于超集中、二维码、口令等形势），用于传递更多信息，轻易甄选时间，收尾仅供参考，IT之家所有这个词著述均包含本声明。